5月30日晚间，北方铜业(000737)发布公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超10亿元，用于北铜新材年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目及补充流动资金，拟分别使用募集资金7亿元和3亿元。

其中，作为主要募投项目的年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目，投资总额为23.96亿元，该项目实施地点位于山西省运城经济技术开发区，将引进国内外先进生产设备，建设新生产线，为公司新增年产量5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板的产能。

公告指出，压延铜箔和覆铜板是集成电路和印制电路板（PCB）的重要原材料。PCB作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天、石墨烯薄膜制备等众多领域。此外，在新能源汽车快速发展和汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动了车用PCB产品需求增长。

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根据Mysteel统计数据显示，2022年电子铜箔进口量为10.56万吨，同年我国电子铜箔的出口量仅为4.19万吨，全年电子铜箔贸易逆差为6.37万吨。

北方铜业指出，该募投项目产品为先进集成电路用铜带、电缆用铜带、电子用铜带等高性能铜带材以及压延铜箔、挠性覆铜板，上述产品国内、国际市场前景好、需求量增长速度较快、产品附加值较高，有利于我国铜带箔及下游行业产品的升级换代，增加有效供给，满足市场需求，实现进口替代。

另一方面，北方铜业作为我国华北地区规模最大的铜生产基地之一，本次投资将使公司的产业链将向下游延伸至高附加值的铜带、铜箔和覆铜板，进一步优化公司产业布局，有助于抵抗铜价波动对公司盈利的影响，提高公司的抗风险能力。

在技术储备方面，北铜新材已经具备了压延铜箔生产相关的核心工艺技术，已取得“一种压延铜箔表面活化系统”和“一种压延铜箔脱脂清洗系统”2项实用新型专利，公司参与起草的行业标准《高频高速印制线路板用压延铜箔》已于2023年4月发布实施。

同时，公司也在不断深化产学研合作，为产品升级提供技术储备。2021年12月，北铜新材与中南大学、太原科技大学签订了铜基新材料山西省重点实验室合作协议，各方将在铜基新材料成分设计及性能研究、高性能铜带箔精密轧制成形/成性一体化调控、压延铜箔热处理组织演变机理及工艺研发和FPC用压延铜箔强度及耐蚀性的一体化调控等研究方向展开合作。该实验室建设项目已于2023年初经山西省科学技术厅获批建设。

按照计划，该项目工程建设期预计为2.5年，项目建成后计划用3年时间达到设计产量。项目投资税后内部收益率为17.50%，静态投资回收期为7.3年。

事实上，近年来已有多家铜业巨头向下游铜带箔领域拓展延伸产业链。其中，铜陵有色去年已经成功将从事铜箔业务的子公司铜冠铜箔分拆至创业板上市；而江西铜业也早在2003年就成立了子公司江铜铜箔，目前也在推进分拆江铜铜箔至创业板上市的计划。

（文章来源：证券时报·e公司）